02.05.25 – Maßstäbe für High-Performance Elektronik
Neue Verbindungstechnologie mit Nanodrähten
Der Platz wird eng auf elektronischen Chips: Hochleistungsfähige Elektronik erfordert immer mehr Verbindungen auf kleinstem Raum, bisherige Verfahren stoßen dabei jedoch an ihre Grenzen.
Neue Verbindungtechnologie mit 200 Nanometer dünnen Drähten als Lösung für leistungsstarke Elektronik der Zukunft. Nahaufnahme. © Fraunhofer IZM
Neue Verbindungtechnologie mit 200 Nanometer dünnen Drähten als Lösung für leistungsstarke Elektronik der Zukunft. Nahaufnahme. © Fraunhofer IZM